分析波峰焊時(shí)產(chǎn)生連錫（短路）的原因以及解決辦法

隨著我國(guó)高科技產(chǎn)品的不斷發(fā)展，現(xiàn)在機(jī)械設(shè)備中的線路板工藝設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，引線腳之間的間距越來(lái)越密集，很容易導(dǎo)致焊接之后產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，也就是短路。為此，我們應(yīng)該如何分析波峰焊連錫的原因以及找到相對(duì)應(yīng)的解決辦法呢？今天我們就來(lái)了解下波峰焊產(chǎn)生連錫的原因以及解決辦法。

連錫，也被稱(chēng)為短路，是波峰焊技術(shù)最為常見(jiàn)的不良之一。首先，我們?cè)谟龅讲ǚ搴高B錫時(shí)，我們應(yīng)該先檢查過(guò)板方向，過(guò)板方向錯(cuò)誤，是非常容易造成連錫的。再者我們檢查焊接材料是否優(yōu)質(zhì)，低質(zhì)量的焊錫錫條會(huì)產(chǎn)生大量的雜質(zhì)（也就是錫渣），雜質(zhì)過(guò)多容易使焊接時(shí)加熱不均勻，導(dǎo)致焊接不穩(wěn)。因此我們盡量使用錫含量較高或者助焊劑活性高的錫條，如果有條件，我們可以盡量使用無(wú)鉛錫條作為焊接材料。優(yōu)質(zhì)的錫條雜質(zhì)少，焊接時(shí)更穩(wěn)定，性能更好。

上面兩種是較為容易找出并解決的原因，波峰焊需要進(jìn)行排查分析的常見(jiàn)連錫原因還有以下幾種：

1.沒(méi)有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒(méi)有被釋放，導(dǎo)致容易連錫，可以加大流量看看；

2.線路板焊盤(pán)之間沒(méi)有設(shè)計(jì)阻焊壩，在印上錫膏后相連；或者線路板本身設(shè)計(jì)有阻焊壩/橋，但是在做成成品時(shí)掉了一部分或者全部，那么也容易連錫；

3.查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，最好用溫度計(jì)測(cè)一下波峰打起的時(shí)候波峰的溫度，因?yàn)樵O(shè)備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。預(yù)熱溫度不夠會(huì)導(dǎo)致元件無(wú)法達(dá)到溫度，焊接過(guò)程中由于元件吸熱量大，導(dǎo)致拖錫不良，而形成連錫；還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快。建議焊接前用KIC測(cè)試元件溫度，板面溫度是否達(dá)到焊接要求；

4.錫材過(guò)高，原件吃錫過(guò)多，過(guò)厚，必定會(huì)造成連錫；

5.定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標(biāo)，導(dǎo)致錫的流動(dòng)性降低，容易造成連錫；

6.助焊劑預(yù)熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預(yù)熱太低的話(huà)，助焊劑活性不高。預(yù)熱太高，進(jìn)錫鋼flux已經(jīng)沒(méi)了，也容易連錫；

7.查看一下波峰焊的軌道角度，7度最好，太平了容易掛錫；

8.pcb受熱中間沉下變形造成連錫；

9.IC和排插設(shè)計(jì)不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒(méi)有傾斜角度進(jìn)板。

以上這些原因是需要我們?nèi)粘＿M(jìn)行排查及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決的。

        波峰焊連錫是很常見(jiàn)的問(wèn)題，原因也很多，使用高質(zhì)量錫條或者無(wú)鉛錫條，可解決大部分問(wèn)題，減小PAD和環(huán)寬以及控制引腳高度，錫盤(pán)可有效降低橋接現(xiàn)象，最后我們?nèi)粘＿M(jìn)行檢查最為關(guān)鍵。