進(jìn)行回流焊接后線路板氣泡應(yīng)該如何解決

線路板在經(jīng)過(guò)回流焊接后，如果阻焊膜綠油出現(xiàn)起泡現(xiàn)象，其根本原因在于陽(yáng)極基材與阻焊膜之間存在氣體或水蒸氣。微量的氣體或水蒸氣會(huì)隨著不同的工藝過(guò)程被夾帶進(jìn)來(lái)。當(dāng)遇到高溫時(shí)，氣體膨脹導(dǎo)致陽(yáng)極基材與阻焊膜分層。在焊接時(shí)，焊盤(pán)溫度較高，因此氣泡通常會(huì)首先在焊盤(pán)周?chē)霈F(xiàn)。接下來(lái)，我們一起研究此問(wèn)題的根本原因及解決方法。

回流焊后線路板綠色油起泡的原因:

1.當(dāng)阻焊膜和陽(yáng)極基板之間存在氣體或水蒸汽時(shí)，在不同的工藝過(guò)程中會(huì)攜帶少量氣體或水蒸汽。當(dāng)遇到高溫時(shí)，氣體膨脹會(huì)導(dǎo)致阻焊膜和陽(yáng)極基板分離。在焊接時(shí)，由于焊盤(pán)周?chē)臏囟容^高，因此首先在焊盤(pán)周?chē)霈F(xiàn)氣泡。

2.在加工過(guò)程中，通常需要在進(jìn)行下一道工序前進(jìn)行清洗和干燥。例如，在進(jìn)行蝕刻后，必須在附著阻焊膜之前將其干燥。如果干燥溫度不足，則水蒸氣可能會(huì)被帶到下一道工序中。

3.在電路板加工之前，環(huán)境儲(chǔ)存條件不佳，濕度過(guò)高，因此在焊接時(shí)未能及時(shí)干燥。回流焊工藝中，通常使用含水助焊劑。如果在電路板預(yù)熱時(shí)溫度不足，助焊劑中的水分蒸氣會(huì)通過(guò)通孔孔壁進(jìn)入電路板基板內(nèi)部，蒸汽會(huì)先進(jìn)入焊盤(pán)周?chē)．?dāng)在高溫下進(jìn)行焊接時(shí)，這些情況都會(huì)導(dǎo)致氣泡的產(chǎn)生。

回流焊線路板發(fā)泡解決方法：

1.需要在各個(gè)環(huán)節(jié)都嚴(yán)格把關(guān)。購(gòu)買(mǎi)的電路板應(yīng)當(dāng)經(jīng)過(guò)檢查后方可入庫(kù)。在正常條件下通常不會(huì)出現(xiàn)氣泡問(wèn)題。

2.電路板應(yīng)該存放在通風(fēng)干燥的環(huán)境中，貯存時(shí)間不應(yīng)超過(guò)6個(gè)月。

3.在焊接之前，應(yīng)該將電路板放入烘箱中進(jìn)行預(yù)烘，溫度應(yīng)控制在105℃，持續(xù)4至6小時(shí)。