在波峰焊時(shí)，若出現(xiàn)焊點(diǎn)有倒刺，有拉尖的現(xiàn)象，往往會(huì)被認(rèn)為是作業(yè)員人焊錫手法的問題，雖然說也不無道理，但是還應(yīng)該注意到其他的因素對(duì)焊錫的影響更大。
使用焊錫絲進(jìn)行手工焊錫時(shí)，如果焊接時(shí)間長(zhǎng)了，你很快能注意到烙鐵頭上裹了一層黑色物質(zhì)，有的時(shí)候還不容易弄掉。那綠志島就要告訴你，烙鐵頭很可能被氧化了。
在進(jìn)行波峰焊時(shí)，出現(xiàn)一些焊錫異常狀況是正常的，但是要注意及時(shí)有效的處理這些焊錫不良，不然當(dāng)PCB板投入使用之后，很可能會(huì)造成不可挽回的損失，對(duì)產(chǎn)品是一種致命的損傷。
焊錫絲焊接，發(fā)生濺錫，很可能是助焊劑含量過多，在焊接過程中，由于助焊劑變熱先溶解，熱脹冷縮，助焊劑膨脹時(shí)，外層的錫還沒能熔解。
什么情形下謂之錫量過少呢，一個(gè)正常的焊點(diǎn)，或者說一個(gè)優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn)，其飽滿呈現(xiàn)半圓狀，而錫少焊點(diǎn)只能瞧見是一小塊，不像是豐滿的焊點(diǎn)。
Sn64/Ag1/Bi35無鉛低溫焊錫膏熔點(diǎn)178℃。實(shí)際作業(yè)溫度應(yīng)達(dá)200-220℃，為目前最適合的焊接材料，由于低溫作業(yè)提升制造良率，廣泛應(yīng)用于高頻頭、插件PCB板、遙控板，對(duì)不能承受高溫PCB板具有良好的上錫性及焊接牢固度。
焊錫熔點(diǎn)為138℃的焊錫膏就被稱為低溫焊錫膏，此低溫焊錫膏因何研制呢？有時(shí)當(dāng)SMT貼片的元器件，無法承受200℃及以上焊錫溫度時(shí)，貼片還需要經(jīng)過回流工藝，綠志島就特別研制了這種新型焊錫膏。
焊錫絲在焊接時(shí)，有的時(shí)候我們會(huì)聞到一股難聞的味道，甚至是看到一股青煙。這個(gè)煙霧跟焊錫絲中的助焊劑含量有很大的關(guān)系，助焊劑含量越多，其煙霧也就越大。
所謂焊錫短路，一般情況是發(fā)生了焊點(diǎn)橋接，這才導(dǎo)致了PCB板短路。具體來說，就是兩個(gè)或以上的焊點(diǎn)，發(fā)生焊錫連接的現(xiàn)象。
很多朋友在波峰焊時(shí)，會(huì)遇到焊點(diǎn)橋接的不良現(xiàn)象，焊點(diǎn)橋接有什么影響呢，最直接的影響肯定就是短路呀，如果PCB板接通電源后，因?yàn)橛袃蓚€(gè)焊點(diǎn)橋接在一起，而造成內(nèi)部短路，那么還可能會(huì)燒壞電路板。
