本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司　　　　2015-10-13

　　在進行波峰焊時，出現(xiàn)一些焊錫異常狀況是正常的，但是要注意及時有效的處理這些焊錫不良，不然當PCB板投入使用之后，很可能會造成不可挽回的損失，對產(chǎn)品是一種致命的損傷。

　　焊錫時，受到各方面的因素很多。所以會出現(xiàn)一些意外不必惱怒，解決就好。那么是具體什么因素造成波峰焊漏焊、虛焊和潤濕不良呢？

　　1.PCB板受潮，焊件的引腳和基板的焊盤被氧化或污染，這會妨礙焊錫，極易形成虛焊。怎么避免呢，當然是注意不要將元器件放置在潮濕的地方，并及時使用。

　　2.PCB板面設計不夠合理，在焊錫時因陰影效應造成漏焊。在設計之初就應考慮到元器件的布局和排布方向，并遵循小器件在前和盡量避免互相遮擋等原則，做到合情合理，方便簡潔。

　　3.PCB板發(fā)生彎曲，在波峰焊時翹起部位接觸不良。按照標準PCB板是可以發(fā)生翹曲的，但有限制要求小于0.8%-1.0%。否則可以選擇更換新的合格的PCB板。

　　4.波峰不平滑，兩側(cè)波峰高度不一致，比如波峰焊機的錫波噴口，如果被氧化物堵塞，會使波峰出現(xiàn)鋸齒形，此時很容易造成漏焊、虛焊。應注意及時清理波峰噴嘴。

　　5.焊錫材料的助焊劑活性差，就會造成潤濕不良。解決方法很直接，換個新的助焊劑就好，當然是活性好的助焊劑。

　　6.預熱溫度過高，使得助焊劑發(fā)生碳化而失去活性，從而造成潤濕不良。這也是技術的問題，要確定好適宜的預熱溫度。


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