低溫錫膏就無鉛錫膏中熔點為138℃的一種焊錫膏，當貼片用的元器件無法接受138℃及以上的溫度且需要使用貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。保護不能接受高溫回流焊焊接的元件和PCB板，很受LED行業歡迎。其合金成份為Sn42Bi58,錫粉顆粒度介于25-45um之間。
低溫錫膏的特性：
SMT無鉛低溫錫膏的特性及應用注意事項
1熔點低、熔點138℃，不需要較高的回流溫度，對散熱器的熱管焊接不會因溫度過高而導致熱膨脹或變形。
2完全符合SGS環保規范，焊后殘留物極少，松香顏色較少，無需清洗，無腐蝕性。
3優良的印刷性，可按工藝要求調整粘稠度，即使用較細的針管也能順利點涂。消除印刷過程中的遺漏凸起和結快現象
4良好的潤濕性和焊接性能，焊點光亮均勻豐滿，有效防止虛焊和假焊。
5回焊時無錫珠和錫橋產生。
6臨時的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長。
7適合較寬的工藝制程和快速印刷，可適用于不同檔次的焊接設備的要求。
8先進的保濕技術，粘力持久，不易變干。
9工藝范圍廣，可采用印刷或涂覆及針筒點涂工藝。
適用范圍：散熱器焊接行業、LED行業及紙板工藝。
低溫焊錫膏使用及注意事項
錫膏回溫：錫膏通常是冰箱中貯藏，溫度一般在5-10℃左右，使用時必需將錫膏從冰箱中取出恢復到室溫(約4小時)停工時未用完的錫膏不應放回原罐中，而應單獨存放。
工作環境：溫度20-25℃，相對濕度低于70%
攪拌時間：建議手工攪拌在3-5分鐘左右，機器攪拌1-3分鐘左右。
包裝：500g/瓶 或者 點涂針筒式包裝。
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